AI与CPO算力变革下的新壁垒与新机遇

近几年，其实大家都在说AI很火，然后各类“超级算力”成为新科技的核心。好像，不跟AI搭边，都不好意思说自己懂趋势。再AI背后那个没人讲明的事，其实就是数据怎么传、怎么快、高耗能卡在哪。大家都能共识，未来大模型、AI芯片，还是“得算力者得天下”。算力每提升一步背后，都会出现新瓶颈。这里我想说点不一样的，其实更多人该看到，AI算力的大爆发，背后的基础流动——就靠一个常常被忽略的小核心CPO。

要问一句，CPO到底重要在哪里？CPO其实就是共封装光学。一听有点玄乎，但它就是把芯片和光学模块贴得更紧密，然后数据在硬件里传起来更快。以前是电，慢，热，损耗大，现在光来了，不但快，还省电。所以你AI芯片怎么厉害，网络怎么升级，最后都绕不开数据在各个芯片等之间快速低损的流动，这才叫真正的“算力”畅通。对不对？以前说什么光模块是“配角”，其实现在正一点点成为主角。

CPO的火爆，不只是因为概念新，更多是它解决了实打实的难题，直接改变了芯片互联“卡脖子”环节。老一代的400G、800G用电还是主力，但AI训练一升级，参数一多，直接数据量翻倍。这时候1.6T、甚至3.2T的CPO方案不“补位”，整个数据中心根本跑不动。美国亚马逊AWS、谷歌、英伟达这些巨头，其实都是CPO重度“拥抱者”。2023年，OpenAI的CEO还专门放话，要砸数十亿美元升级AI算力底座，而支持这种升级，第一个就得砸在光互联和CPO上。

中国和国外，正展开一场看不见的“CPO军备竞赛”。国外英伟达、博通席卷高端光模块市场，国内不光有中际旭创，还诞生了一批新面孔，比如新易盛、仕佳光子、天孚通信等。这些公司怎么崛起？究竟是靠炒作，还是靠技术？看数据才有说服力。

中际旭创，不夸张地说，现在已经是全球前二的光模块“巨无霸”。2025年三季度，业绩再飙新高，年收入超过250亿，净利润增幅几乎翻番，技术份额跟英伟达、谷歌合作深度挺高。再看新易盛，800G跟1.6T技术线路很成熟，海外大客户也买账，一年内营收直接翻三倍。其实这些不是冷冰冰的财报数字，而恰恰指向业绩背后，整个产业链的“硬价值”。

大家是不是好奇，这类科技公司，难点到底在哪？CPO看起来新奇，内核还是“元器件技术的不断进化”。比如天孚通信，光纤阵列FAU全球领先，耦合效率高达98%，别家真模仿不了。还有仕佳光子的AWG芯片，这种东西直接决定光信号管理的效率，2025年前三季订单暴涨三倍。更牛的是，光迅科技，直接做MEMS——CPO量产，这属于产业链最难啃的骨头之一。你想，技术只要进一次化，就像打通任督二脉，后面量产交付能力直接翻天。与其说市场给这些公司高溢价，不如说大家都在“押注”下一个控制AI算力流量“水龙头”的公司。

再海外的CPO行业数据也很能说明问题。根据LightCounting的预测，2026年，全球1.6T及以上高速光模块的市场容量，可能逼近70亿美元。和、过去光模块市场相比，这几乎是跳跃式的提升。不仅中国的头部公司冲劲十足，而且日本、韩国、美国都开始联合商用研发。这说明，CPO不再是概念，而是被真正用到大型AI训练中心、金融高频交易、超大数据中心等场景，比如特斯拉最新自研的AI集群也开始批量采购CPO光模块，这种趋势拉不住。

这盛宴背后，也有隐忧。比如高端光芯片技术壁垒极高，要打破进口依赖其实还需时日。又或者CPO批量落地，会不会像之前“产能过剩”一样陷入价格战？还有，类似高精度封装、可靠性、测试自动化等细分工艺，谁先突破，谁便可能立于不败之地。行业兴奋之余，也别忘了“冷水”时刻，真正能生存下来的，还是有硬核技术的公司。

进一步来国内市场有一点相当罕见，就是产业链分工愈发细化。比如华工科技，主攻高端供应链切入，光通信成为新增长极；永鼎股份，则在光芯片、光模块一体化上完成布局。每家企业各找赛道，市场不再是“一家独大”，而是多点创新、多头并进。这样，其实能防止无限内卷，保持活力。而且这些企业都极重视毛利率和高端产品出货比，这是未来保持可持续增长的关键。

CPO领域的故事，其实正是中国制造业高端突围的缩影。既有激烈竞争，又有技术突破，既和海外巨头同台竞技，又依托本土场景做出创新。再者，AI算力革命很远吗？其实就在我们眼前——只要手里的数据、模型、应用流转更快一步，产业链核心实力就能大变样。

最后，抛个问题给大家，你觉得，未来三年里，CPO会不会再出现类似“摩尔定律”的技术跨越？谁最有可能抓住新一轮算力爆发的风口？产业格局，是“大者恒大”，还是新黑马层出不穷？大家怎么看？